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外媒称苹果下一代M2芯片已投产

即时新闻

2021年04月28日

  据日经新闻(Nikkei)报道,苹果M1硅芯片的下一代(暂定名)M2已经投产,并可能于2021年7月开始上市,并有可能会在今年下半年搭载MacBook电脑。

  芯片组将由台积电(TSMC)使用其最新的N5P技术生产。据报道,芯片的生产至少需要三个月的时间,与之前一样,M2将是一个完整的芯片上系统,集成了CPU、GPU和AI处理器。

  苹果目前生产MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini,最近还生产使用M1芯片组的24英寸iMac电脑。不过,包括21.5英寸和27英寸的iMac、13英寸和16英寸的MacBook Pro、iMac Pro和Mac Pro在内的大多数机型仍在英特尔的cpu上运行。

  据传下一款机型将是14英寸和16英寸的MacBook pro,预计将于2021年第二季度或第三季度上市。根据报道,苹果还可能在2021年或2022年发布一款配备自有芯片的更小的Mac Pro。(烽巢)

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来源:mgm集团美高梅登陆_首頁(欢迎您) 作者:cyfengchao

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